CenS at FHI - future technology today

Inhoud Presentatie:
Presentatie:
Wie,
Wie, wat,
wat, waar?
waar?
3-D MicroMicro-Machining
Specifieke sensoren
Inclinatie
Acceleratie
Rotatie
28-1-2011
MEMS-technology: active in motion
1
•Opgericht: 1
november 1994
•Actief in Industrië
Industriële Elektronica
•Werkzaam in het domein:
druk/versnelling/inclinatie
•VAR /
solutions provider
•Lid branch organisatie FHI
•Lid van de Development Club
30 jaar ervaring in componenten en sensoren
Product Portfolio:
Trillingsschakelaars
Versnellingsopnemers
Inclinometers
Multi-axis MEMS-gyroscopen
Complementaire Elektronica
○
○
○
○
○
○
○
○
28-1-2011
OEMOEM- druksensoren in silicium
Industrië
Industriële en automotive druksensoren (RVS)
Optische sensors en aanverwante elektronica
Vibratie schakelaars ( elektroelektro-mechanisch)
mechanisch)
Signaal conditionering ASIC’
ASIC’s
Inductiviteiten ( ‘non 50Hz devices’
devices’)
Draadloze sensortechniek (‘
(‘SensorTags’
SensorTags’)
Speciale behuizingen en services
MEMS-technology: active in motion
3
Kortom:
n
i
f
e
i
t
c
a
…
…
g
n
i
g
e
bew
28-1-2011
MEMS-technology: active in motion
4
Sensoren ?!?
Fysisch
Domein
Elektrisch
Domein
Signaal
Conditionering
Signaal
Conversie
µ-P
•Transducent/Detecto
Transducent/Detecto
r
•Sensor
•Instrument
5
‘ ff ’ wat theorie:
De lading zorgt voor een homogeen elektrisch veld tussen de platen. Wanneer de afstand tussen de
platen veel kleiner is dan de afmeting van de platen kan de veldsterkte E uitgedrukt in de benadering
van een oneindig grote plaat. Je vindt dan:
Daarbij is Q de lading op elk van de platen, A de oppervlakte van de platen en ε de diëlektrische
constante. De veldsterkte is dus overal gelijk (tussen de platen) en hangt niet af van de afstand d tussen
de platen. Het spanningsverschil U is gelijk aan:
Naarmate de platen dichter bij elkaar staan is er dus minder spanning nodig om dezelfde lading in de
condensator op te slaan.
dië
diëlektrische constante
De capaciteit is:
oppervlakte
afstand
6
MEMS - sensoren
Capacitief
3-D micro-machined
G
MEMS-technology: active in motion
7
Wafer level packaging
’Chip on MEMS’
Afmetingen: 3.1 x 4.2 x 0.83 mm3 (b x l x h)
Signaal conditionering ASIC
Re-distribution layer
Sensing element
CONFIDENTIAL
CMR3000 (3-axis gyro)
Key Specifications
• Size 3.1 x 4.2 x 0.83 mm3 (w x l x h)
• 2.5 -3.6 V supply voltage
• Low 5 mA current consumption
• 2000 dps angular rate measurement
range
• 20 Hz and 80 Hz user selectable
bandwidths
Y
R
A
N
I
M
I
L
E
R
P
• Digital I2C and SPI interfaces
• High shock durability
• Temperature range -40 °C...+85 °C
CONFIDENTIAL
Toepassingen:
Industrië
Industriële Elektronica
Medische apparatuur
Sport en Recreatie
Agrarische toepassingen
Geophysica
Militair (balistiek)
…..
28-1-2011
MEMS-technology: active in motion
10
Vragen…?
CenS (Micro) Electronics BV
Apeldoorn
www.censelect.nl
28-1-2011
MEMS-technology: active in motion
11